Ce jour, outre le fait que le lancement des Ryzen 9000 ait été repoussé, nous avons le droit à des nouveaux détails sur l'organisation interne des processeurs Granite Ridge qui prendront donc place sur les sockets AM5 des cartes mères enploitant des chipsets en série 600 et 800.
À l'instar des précédents Ryzen 7000 Raphael, 5000 Vermeer et 3000 Matisse, Granite Ridge repose sur une architecture en chiplets. Pour maîtriser les coûts de développement, AMD réutilise le die I/O client en 6 nm de Raphael, tout comme ils avaient réutilisé le die I/O en 12 nm de Matisse pour Vermeer.
Côté SoC I/O, Granite Ridge n'est pas en reste avec ses 28 lignes PCI-Express Gen 5.0. Vous aurez droit à un PCI-Express 5.0 16x, deux slots M.2 Gen 5.0 connectés au CPU, et un bus chipset Gen 5.5 4x. Une solution graphique intégrée basée sur l'architecture RDNA 2 est également de la partie, idéale pour les usages sans besoin de GPU dédié. Cet iGPU gère aussi l'accélération multimédia, un coprocesseur audio, un contrôleur d'affichage, et des interfaces USB 3.2.
Le cœur du processeur, les dies de complexité CPU (CCDs), s’appuie sur l'innovation d'AMD. Les CCDs 8 cœurs Zen 5, surnommés Eldora, sont fabriqués dans un process N4P de TSMC. Par rapport au process N5 de Zen 4, le N4P offre une réduction de consommation d'énergie de 22%, une amélioration de performance de 6% et une densité de transistor augmentée de 6%. La production de masse d'Eldora a démarré début 2024, juste avant que le nœud N4X soit prêt pour la production de masse.
Chaque CCD communique avec le die I/O central via l'Infinity Fabric over Package (IFoP), avec des lectures de 32B/cycle par port et des écritures de 16B/cycle par port. Les huit cœurs "Zen 5" ont chacun 1 Mo de cache L2 dédié, et partagent 32 Mo de cache L3. Les seuls autres composants sur le CCD sont l'interface IFoP et une unité de gestion système (SMU).
Les Ryzen 9000 n'auront bientôt plus de secrets.
À l'instar des précédents Ryzen 7000 Raphael, 5000 Vermeer et 3000 Matisse, Granite Ridge repose sur une architecture en chiplets. Pour maîtriser les coûts de développement, AMD réutilise le die I/O client en 6 nm de Raphael, tout comme ils avaient réutilisé le die I/O en 12 nm de Matisse pour Vermeer.
Côté SoC I/O, Granite Ridge n'est pas en reste avec ses 28 lignes PCI-Express Gen 5.0. Vous aurez droit à un PCI-Express 5.0 16x, deux slots M.2 Gen 5.0 connectés au CPU, et un bus chipset Gen 5.5 4x. Une solution graphique intégrée basée sur l'architecture RDNA 2 est également de la partie, idéale pour les usages sans besoin de GPU dédié. Cet iGPU gère aussi l'accélération multimédia, un coprocesseur audio, un contrôleur d'affichage, et des interfaces USB 3.2.
Le cœur du processeur, les dies de complexité CPU (CCDs), s’appuie sur l'innovation d'AMD. Les CCDs 8 cœurs Zen 5, surnommés Eldora, sont fabriqués dans un process N4P de TSMC. Par rapport au process N5 de Zen 4, le N4P offre une réduction de consommation d'énergie de 22%, une amélioration de performance de 6% et une densité de transistor augmentée de 6%. La production de masse d'Eldora a démarré début 2024, juste avant que le nœud N4X soit prêt pour la production de masse.
Chaque CCD communique avec le die I/O central via l'Infinity Fabric over Package (IFoP), avec des lectures de 32B/cycle par port et des écritures de 16B/cycle par port. Les huit cœurs "Zen 5" ont chacun 1 Mo de cache L2 dédié, et partagent 32 Mo de cache L3. Les seuls autres composants sur le CCD sont l'interface IFoP et une unité de gestion système (SMU).
Les Ryzen 9000 n'auront bientôt plus de secrets.
source : TPU
Marque : AMD
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Posté le 25 Juillet 2024 à 10:23 par Aurélien Lagny
