Intel a récemment donné plus de détails sur des avancées majeures concernant son procédé de fabrication Intel 18A. Process qui sera employé avec ses nouveaux processeurs Panther Lake pour les clients AI et Clearwater Forest pour les serveurs. Les deux séries de processeurs ont commencé les tests préliminaires, ont été mis sous tension et ont réussi à démarrer des systèmes d'exploitation, une étape clé atteinte seulement deux trimestres après leur conception. La production de ces puces est prévue pour commencer en 2025, et le premier client externe devrait débuter sa production avec le procédé Intel 18A au premier semestre de l'année prochaine.
En juillet, Intel a lancé le Kit de Conception de Procédé (PDK) 1.0 pour Intel 18A, permettant aux clients de la fonderie d'exploiter l'architecture de transistor RibbonFET gate-all-around et l'alimentation PowerVia. Les partenaires en automatisation de conception électronique (EDA) et en propriété intellectuelle (IP) mettent actuellement à jour leurs outils pour faciliter les conceptions finales des clients.
Les transistors RibbonFET gate-all-around et l'alimentation PowerVia représentent des progrès technologiques significatifs, visant à améliorer l'efficacité des processeurs et l'évolutivité pour l'informatique AI. RibbonFET offre un contrôle précis du courant électrique dans le canal du transistor, permettant une miniaturisation accrue et une réduction des fuites de courant. PowerVia optimise le routage des signaux en séparant la distribution de puissance par l'avant du wafer, améliorant ainsi l'efficacité énergétique.
Le succès du démarrage des systèmes d'exploitation sur les processeurs Panther Lake et Clearwater Forest sans configuration supplémentaire souligne l'intégrité de la technologie du procédé 18A d'Intel. Les performances de la mémoire DDR de Panther Lake atteignant la fréquence cible et l'arrivée prévue de Clearwater Forest, qui sera la première solution haute performance de l'industrie à combiner RibbonFET, PowerVia et Foveros Direct 3D, sont des indicateurs supplémentaires de la maturité de ce procédé.
Le nœud 18A d'Intel, intégrant les technologies RibbonFET et PowerVia, est positionné pour propulser les solutions AI de nouvelle génération avec une efficacité et des performances accrues. Ce nœud représente l'aboutissement de la feuille de route d'Intel, passant aux transistors gate-all-around pour un meilleur contrôle des courants de fuite et intégrant la livraison de puissance par le dos pour une efficacité énergétique améliorée.
En juillet, Intel a lancé le Kit de Conception de Procédé (PDK) 1.0 pour Intel 18A, permettant aux clients de la fonderie d'exploiter l'architecture de transistor RibbonFET gate-all-around et l'alimentation PowerVia. Les partenaires en automatisation de conception électronique (EDA) et en propriété intellectuelle (IP) mettent actuellement à jour leurs outils pour faciliter les conceptions finales des clients.
Les transistors RibbonFET gate-all-around et l'alimentation PowerVia représentent des progrès technologiques significatifs, visant à améliorer l'efficacité des processeurs et l'évolutivité pour l'informatique AI. RibbonFET offre un contrôle précis du courant électrique dans le canal du transistor, permettant une miniaturisation accrue et une réduction des fuites de courant. PowerVia optimise le routage des signaux en séparant la distribution de puissance par l'avant du wafer, améliorant ainsi l'efficacité énergétique.
Le succès du démarrage des systèmes d'exploitation sur les processeurs Panther Lake et Clearwater Forest sans configuration supplémentaire souligne l'intégrité de la technologie du procédé 18A d'Intel. Les performances de la mémoire DDR de Panther Lake atteignant la fréquence cible et l'arrivée prévue de Clearwater Forest, qui sera la première solution haute performance de l'industrie à combiner RibbonFET, PowerVia et Foveros Direct 3D, sont des indicateurs supplémentaires de la maturité de ce procédé.
Le nœud 18A d'Intel, intégrant les technologies RibbonFET et PowerVia, est positionné pour propulser les solutions AI de nouvelle génération avec une efficacité et des performances accrues. Ce nœud représente l'aboutissement de la feuille de route d'Intel, passant aux transistors gate-all-around pour un meilleur contrôle des courants de fuite et intégrant la livraison de puissance par le dos pour une efficacité énergétique améliorée.
source : Guru 3D
Marque : Intel
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Posté le 08 Août 2024 à 09:57 par Aurélien Lagny
