Retour chez MSI à Shenzhen pour une visite d'usine épique, page 5

Pourquoi presque ? Parce que certains composants ne sont pas dans des bobines similaires, comme les condensateurs chimiques. Une autre machine est requise, tout comme pour d'autres composants qui sont mis en vrac dans une machine qui va les placer dans le bon sens pour être ensuite posés automatiquement. Plusieurs méthodes de stockage, de triage et d'installation donc, qui renvoient directement à la gestion des stocks des composants les plus petits.

Nouvelle inspection visuelle, nettoyage de la carte, et retour à l'Homme avec des opérations plus ou moins manuelles / automatisées, comme la pose de la backplate et du socket, des radiateurs, etc. En fin de ligne, un premier test est effectué avec un système très complet qui va, d'un seul tenant, prendre toute la connectique arrière tandis que les composants sont installés sur la carte : processeur, mémoire, etc. Pas de prise de tête pour le radiateur, qui est simplement posé sur le processeur ; avec de la pâte thermique quand même, oui.

Une fois les tests effectués, on passe à l'emballage avec deux méthodes différentes : une manuelle et une partiellement automatisée. Si la mise en boite de la carte et du bundle reste manuelle avec plusieurs opérateurs, le pliage du carton est désormais fait par un robot sur plusieurs lignes. Et toujours à la main, pour l'instant, sur d'autres.

Anecdote pour terminer : les couleurs des blouses correspondent tout simplement à l'équipe dont fait partie le personnel : R&D, contrôle qualité, etc.