Fractal Mood, un design original et séduisant, page 3

Passons à l'ouverture du boitier, et tout commence par le panneau arrière. Une fois retiré, il suffit de dévisser deux vis sur le bas, devant les équerres PCI, puis de retirer tout l'extérieur du boitier façon fourreau.

Le châssis se laisse enfin découvrir, et le tour sera finalement assez rapide. Techniquement, le Mood est un boitier type sandwich avec la carte graphique derrière la carte mère grâce à un riser. Celui-ci est livré avec le boitier, mais il est surtout déjà installé avec tout un système de guide qui va permettre de ne pas le plier. L'alimentation, au format SFX ou SFX-L de moins de 130 mm, prendra place au-dessus de l'alimentation, et c'est à peu près tout ce qu'il y a à dire pour ces composants.

La partie refroidissement va croiser celle du stockage, avec des choix à faire. Une fois ouvert, le boitier laisse découvrir une platine pour un radiateur de 280 mm maximum... Avec un support pour un disque 2.5" ou 3.5". Watercooling en 240 mm / 280 mm ou aircooling de 70 mm maximum si on veut un disque en plus, à chacun de choisir selon ses besoins. Pour ce test, nous optons pour la première solution avec un Lumen S24 de Fractal.

Il ne reste donc plus qu'un emplacement 2.5" disponible par défaut, sur le côté du boitier. Plus exactement, la platine se situe face à l'alimentation et le disque sera pris entre le support et les câbles du bloc. Selon sa longueur et la rigidité des câbles, l'emplacement n'est pas idéal. En revanche, notons qu'il se retire sans outil pour un accès rapide aux connecteurs du bloc, un point pratique pour l'installation.

Dernière option en 2.5" ? Le support en bundle qui demande de retirer le ventilateur de 180 mm. Au final, on restera donc sur un M.2 directement sur la carte mère, avec pourquoi pas un SSD sur la platine devant l'alimentation.

Après tout, cet imposant ventilateur est un des atouts du Mood ; orienté vers le haut pour extraire l'air chaud, il donnera un sérieux coup de main pour l'évacuation de la chaleur, surtout avec une solution aircooling et un top-flow qui laisserait la chaleur dans le boitier.