Le point le plus important d'un boîtier est sa capacité à refroidir convenablement tous les équipements que l'on y mettra. Pour cela, tous les constructeurs y vont de leur idée. Nos confrères de Technic3D nous proposent de découvrir un boîtier proposant une nouvelle conception du refroidissement interne : le X2 de chez Xilence.
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Pour commencer, la carte mère se monte tête en bas avec le processeur vers le bas du boîtier. Oubliez les cartes utilisant des caloducs pour refroidir le ou les chipsets. De pus il utilise un "air-duct" assez particulier puisque ce dernier enveloppe le ventirad du CPU, le ventilateur d'extraction situé à l'arrière du boîtier et un autre à mettre dans la cage rouge. Bizarre et très tortueux ...
Cela est-il au moins efficace ? Réponse sur l'image du haut ou sur la source ....
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Posté le 27 Janvier 2006 à 11:00 par Cowcowoteur
